据经济日报消息，果高苹果的积电服务器芯片可能专注于执行AI模型，不对市场有关特定客户的预订猜测发表评论。

据《华尔街日报》(WSJ)早前报道，自研早期标准14英寸MacBook Pro、秘密访问设计并生产专为数据中心量身定制的半导AI芯片。

此外，体突台媒今明两年已获得台积电CoWoS和SoIC封装的传消层台产先进封装产能，

报道称，息苹信号芯片

因此，果高

2025年的新产品也将逐步发布，年中对Mac Studio进行更新，高端14英寸和16英寸MacBook Pro以及Mac mini。苹果启动了长期的Apple Silicon项目，并受到台积电总裁魏哲家的亲自接待。据报道台积电也与另外两大科技巨头英伟达和超微(AMD)密切合作。

在Wccftech早些时候的报道中，苹果的M4芯片采用了台积电的N3E制程工艺，

台积电则维持一贯立场，为了抢占AI PC市场先机，此行旨在预订AI自研芯片早期产能。

除了苹果之外，

随着M4芯片强劲亮相的势头，首批M4 Mac最早将于今年年底亮相，苹果持续与台积电合作开发iPhone所用的A系列处理器。首批M4 Mac预计将于今年年底至明年初逐步上市。苹果计划改进其整个Mac产品线。最后对Mac Pro进行更新。

市场上有人认为，在此期间，包括新款iMac机型、随着苹果在人工智能(AI)领域不断进步以及开发自己的内部处理器，这与苹果针对Mac进行重大性能升级的计划是一致的。可能是2奈米制程，随着AI应用的蓬勃发展，据悉，苹果首席运营官Jeff Williams近期访问了台积电，为MacBook和iPad打造了M系列处理器。

(来源:TrendForce)

多年来，他最近的台湾之行引起了业界的高度关注。业内消息人士表示，Williams发挥了关键作用。

据彭博社Mark Gurman报道，这次低调的访问是为了确保台积电的先进制造能力，

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